线接合

线接合

拼音： xiàn jiē hé
日本語訳 ワイヤボンディング

线接合

拼音： xiàn jiē hé
英語訳 wire bonding

常规上，下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。

従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，一个或更多个光接收设备 31容纳在壳内，引线接合到壳的电源端子，然后密封并用作光接收设备 (光接收模块 )。

この光受信デバイス31は、例えば、1又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイス（光受信モジュール）として用いられる。 - 中国語 特許翻訳例文集

放大器 34-1左侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 38a～ 38c。

増幅器34−1の左側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド38a〜38cはそれぞれワイヤボンディングされている。 - 中国語 特許翻訳例文集