倒装芯片

日 [さかよそいしんひら] [sakayosoisinhira]

拼音： dào zhuāng xīn piàn
日本語訳フェースダウンチップ、フリップチップ

拼音： dào zhuāng xīn piàn
英語訳 flip chip、face down chip、backbonded chip

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