在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。
半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。
半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
本发明的另一目的是提供一种非接触数据通信设备,其中,环线线圈天线的灵敏度在壳体的两个主表面上均衡,而不论壳体的厚度,并且可以扩大灵敏度区域。
そこで、本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、筐体の厚みによらずループコイルアンテナの感度を筐体の両主面において均一化すると共に、感度領域の拡大を可能とした非接触データ通信装置を提供することを目的とする。 - 中国語 特許翻訳例文集