モールド
日
[もーるど]
[mo-rudo]
モールド
读成： もーるど
中文： 制模、塑模、铸模、结晶器、模具、铸型、霉、模子
中文： 制模、塑模、铸模、结晶器、模具、铸型、霉、模子
図1において、1は光源であり、例えばLEDチップや汎用のモールド型LEDなどの発光体である。
图 1中，1是光源，例如是 LED芯片或通用的塑模型 LED等发光体。
半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。
代替直接在板102上安装半导体芯片103，通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集
半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。
半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集