ボンディングパッド39a〜39d(例えば、第2のボンディングパッドに対応する)も導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。
接合焊盘 39a~ 39d(例如,对应于第二接合焊盘 )也电连接到导电图案 37a~ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集
従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。
常规上,下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。 - 中国語 特許翻訳例文集
この場合、1組のシート36a〜36bで2組のボンディングパッドを電気的に接続する。
在这种情况下,一组板 36a和 36b电连接两组接合焊盘。 - 中国語 特許翻訳例文集