図8(b)に示すように、ステップS2では、CPU50はコイル35bに電流を流してボイスコイルモータ35を駆動することでCCDケース30及びCCDプレート31を+x方向へ移動させ、凸部31aと放熱部材35dとを接触させる(ステップS11)。
如图 8B所示,在步骤 S2中,CPU 50向线圈 35b施加电流以驱动音圈电动机 35,由此使 CCD外壳 30和 CCD板 31沿 +x方向移动并使凸起部分 31a与热量释放部件接触 (步骤 S11)。 - 中国語 特許翻訳例文集
そのため、CPU50は、コイル35bに流すことができる最大の電流をコイル35bに流し、CCDケース30及びCCDプレート31を−x方向へ移動させる(ステップS31)。
因此,CPU50向线圈 35b施加可以施加于线圈 35b的最大电流,并使 CCD外壳 30和 CCD板 31沿 -x方向移动 (步骤 S31)。 - 中国語 特許翻訳例文集