この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。
在第五实施方式中,附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82,并且接合焊盘 38a~ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a~ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集
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