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半导体芯片 103是系统 LSI(大规模集成电路 )，其中集成 LSI功能部分 104和信号生成部分 107(毫米波信号生成部分 )。

半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSI（Large Scale Integrated Circuit）である。 - 中国語 特許翻訳例文集

副处理器 110具有根据指令控制安装在无线通信控制器 115中的控制 LSI(大规模集成电路，Large Scale Integration)的功能。

サブプロセッサ110は、指示によって無線通信コントローラ115に搭載されるコントロールLSIを制御する機能を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

而且，在图像形成装置 10的侧面设置有能够大量容纳多种记录用纸的大容量供纸盒 (LCC：Large Capacity Cassette)52，和用于提供不固定尺寸的记录用纸的手动托盘53。

また、画像形成装置10の側面には、複数種の記録用紙を多量に収納可能な大容量給紙カセット（LCC）52、及び不定型サイズの記録用紙を供給するための手差しトレイ53を設けている。 - 中国語 特許翻訳例文集